Dirac与BES合作，共同为全球耳机制造商提供支持Dirac的BES芯片组

概述：耳机品牌集成了采用Dirac Virtuo ?和Dirac Opteo ?软件技术的BES芯片组，为所有类型的耳机提供最佳的音频性能。内华达州拉斯维加斯，2023年1月7日-瑞典数字音频先驱Dirac和领先的跨国芯片制造商BES宣布建立合作伙伴关系，将Dirac Virtuo和Dirac Opteo软件技术预先集成到BES芯片组中，以满足主流耳机制造商的需求。此次合作的宣布将于CES2023期间在威尼斯度假村的3-221-Dirac展厅宣布。

通过此次合作，两家公司将提供一套Dirac-BES解决方案，使制造商能够更快、更高效地为耳机产品提供高质量的声音性能。BoAt、Monoporice和Sudio等耳机品牌率先在其设备中安装了支持Dirac的BES芯片组。Dirac的产品主管Nilo Casimiro表示：Dirac以开发业界领先的数字信号处理解决方案而闻名，并在广泛的市场上受到世界各地许多蓝筹技术品牌的信赖。与BES等领先的芯片组设计公司合作，将我们的解决方案直接集成到硬件中，并为共同的OEM客户提供巨大价值，是Dirac增长战略的关键。“与BES的合作是Dirac实现为所有用户提供卓越音质的使命的重要一步。”

Dirac Virtuo采用了高分辨率双耳房间脉冲响应技术，以纠正扬声器的串扰问题并校正立体声声场。由于Dirac Virtuo技术的集成，声音听起来像是来自听众前面的一对先进的立体声扬声器，而不是来自听众的耳朵。这使得立体声场比普通耳机更逼真，更精确。Dirac Opteo ?解决方案采用Dirac专利技术，具备数据驱动、半自动调谐和先进的音频处理能力，将音频性能提升到一个全新的水平，为用户提供更丰富的人声和更丰富的低音体验。BES总经理赵国光表示：“BES致力于开发最先进的音频产品，与Dirac的新合作伙伴关系将帮助我们进一步走在耳机市场创新的前沿。我们的优质芯片组集成了Dirac技术，使制造商能够提高耳机的音频质量，并为全球消费者提供更好的聆听体验。”

在汽车和家庭影院市场，Dirac与芯片设计公司ADI和恩智浦合作。与BES的合作预示着我们与芯片组设计公司在耳机市场的合作。支持Dirac技术的BES芯片组将在CES2023上在威尼斯度假村的3-221-Dirac展厅展示。

关于BES Bestechnic BES是低功耗无线音频和视频SoC设计的行业领导者。我们在声学、无线通信、嵌入式AI、低功耗高性能SoC和综合软件架构等领域拥有卓越的研发能力。该公司为三星、小米和哈曼等世界知名品牌的智能可穿戴设备和家用电器提供关键控制芯片。关于Dirac Dirac专注于开发数字音频软件解决方案，以显着改善所有类型音频系统的音频体验。我们的客户包括企业和消费者，如音频系统制造商和世界各地的流媒体服务。Dirac是一家全球性公司，总部位于瑞典乌普萨拉，在丹麦哥本哈根和印度班加罗尔设有研发机构，并在中国、德国、日本、韩国和美国设有代表处。